| セッションＣ５ 材料・プロセス（3） 厚膜アセンブリ |
| １３：３０〜１５：３０ Ｃ会場 |
| 座長 鈴木義彦（大阪府立産業技術総合研究所） |
| C5-1 スクリーン印刷法により形成した圧電体厚膜のマイクロアクチュエータ応用 |
| 久保田哲平、山田和弘、田中克彦、坂部行雄（村田製作所） |
| C5-2 Application of thick high-critical temperature superconductor film to highly sensitive magnetic sensor: |
| The difference in characteristics between thick YBCO and BPSCCO films |
| K. Yamagata、N. Hayashi、M. Itoh (近畿大学)、H. Kezuka(東京工科大学) |
| C5-3 ガラス基板貫通配線を用いたアレイMEMSの大口径ウェハ対応プロセス |
| 李 興華、安部 隆、原 基揚、江刺正喜（東北大学） |
| C5-4 pHによるマイクロ粒子自己組立ての結合力制御 |
| 尾上弘晃、松本 潔、下山 勲（東京大学） |
| C5-5 極低温検出器の集積化のための電析Snを用いた超伝導フィードスルーの研究 |
| 大塚真一郎、工藤寛之、佐藤裕崇、本間敬之、逢坂哲彌、庄子習一（早稲田大学）、藤本龍一、満田和久（宇宙科学研究所） |
| C5-6 DMDを用いた広帯域高速光造形システム |
| 岩澤綾子、彼ノ矢大輔、高橋幸郎（埼玉大学） |